聯(lián)發(fā)科helio x25和曉龍820對(duì)比，高通驍龍820和聯(lián)發(fā)科helio x25哪個(gè)好？在中低端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科這幾年發(fā)展非常迅猛，可以說是已取得了不錯(cuò)的戰(zhàn)績，但是在利潤更豐厚，也是大家更關(guān)注的旗艦芯片領(lǐng)域，它卻一直是處于追趕者的角色。今年聯(lián)發(fā)科終于蓄勢(shì)勃發(fā)，推出了全球首款十核芯片Helio X20，隨后又推出了主頻更高的Helio X25芯片，聲勢(shì)浩大。而Qualcomm當(dāng)前的旗艦芯片驍龍820則是一款王者芯片，且已被主流廠商爭相采用，Helio X25能否對(duì)它造成挑戰(zhàn)，接下來腳本之家小編就給大家?guī)砀咄旪?20與聯(lián)發(fā)科Helio X25區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)，讓我們先一起走近這兩款芯片看看。

配置和性能對(duì)比

▲兩款處理器芯片對(duì)比

Helio X25是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最高端的芯片，它主要特色體現(xiàn)在CPU方面，其采用了三叢集十核架構(gòu)，包括2個(gè)2.5GHz Cortex-A72大核，四個(gè)2.0GHz的Cortex-A53，以及四個(gè)1.4GHz的Cortex-A53核心。而驍龍820則是Qualcomm今年推出的旗艦芯片，它采用了全新定制設(shè)計(jì)的Kryo架構(gòu)，雖然只是四核，但是每個(gè)核心都很強(qiáng)大，并且引入了先進(jìn)14納米工藝，以及先進(jìn)的智能資源管理工具。

在GPU上，它采用了Adreno 530，比前代驍龍810配備的Adreno 430，在圖形處理性能、計(jì)算能力和功耗都帶來了40%的提升。同時(shí)，驍龍820的連接能力也非常強(qiáng)大，其集成X12 LTE調(diào)制調(diào)解器，上行支持Cat 13，下行支持Cat 12標(biāo)準(zhǔn)，這使得它比Helio X25支持的Cat 6，在網(wǎng)速上有成倍的優(yōu)勢(shì)。此外，它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決方案、Quick Charge無線充電等，多方面顯示出這款芯片的王者風(fēng)范。

軟件跑分實(shí)測(cè)

筆者選用了市面上主流的驍龍820設(shè)備（A）和Helio X25設(shè)備（B）各一款，它們都采用了1080p屏幕，內(nèi)置4GB運(yùn)存，驍龍820設(shè)備屏幕稍大，為5.5英寸，不過它的電池容量也有所增加，達(dá)到3000mAh。Helio X25機(jī)器為5.2英寸，電池容量要少440mAh。（下面不加說明左邊都是A機(jī)器，右邊為B機(jī)器）

▲安兔兔跑分對(duì)比

筆者先用安兔兔和魯大師者兩款綜合性跑分軟件對(duì)兩款設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量結(jié)果顯示，整體方面，驍龍820機(jī)器擁有非常明顯的優(yōu)勢(shì)，安兔兔跑分達(dá)到12萬的高分，高出對(duì)手2.4萬多；魯大師跑分也超過6萬，高出對(duì)手2萬分；而且其在3D性能方面表現(xiàn)尤為突出，逼近6萬。而Helio X25設(shè)備由于CPU擁有更多核心，十核全開，力量還是很驚人的，安兔兔CPU成績超過2.8萬，略高于驍龍820設(shè)備。

▲魯大師跑分對(duì)比

值得注意的是，在GPU方面，筆者發(fā)現(xiàn)魯大師給了Helio X25設(shè)備（Mali-T880）16896分，而高通Adreno 530卻得到了22765分，多出近6000分。這也說明了驍龍820圖形處理器的強(qiáng)大。

GeekBench 3跑分對(duì)比

測(cè)試軟件GeekBench 3數(shù)據(jù)則顯示，驍龍820設(shè)備單核性能較強(qiáng)，不過在多核跑分方面，Helio X20核數(shù)更多的優(yōu)勢(shì)也體現(xiàn)出來。

▲Basemark X跑分對(duì)比

游戲圖形性能軟件Basemark X也給了驍龍820設(shè)備更高的分?jǐn)?shù)4.1萬，是Helio X25設(shè)備成績的2倍多。

另外，筆者也用當(dāng)前熱門多人在線3D手游《王者榮耀》以及720p高清視頻對(duì)這兩款設(shè)備進(jìn)行實(shí)測(cè)，發(fā)現(xiàn)它們運(yùn)行均非常的流暢，絲毫沒有卡頓的現(xiàn)象?？紤]到目前手機(jī)性能都普遍過剩，兩款旗艦芯片有如此表現(xiàn)，也是意料之中。

續(xù)航、功耗和快充

接下來，我們進(jìn)行續(xù)航測(cè)試，方法為：接打電話、在線音樂各10分鐘，游戲、網(wǎng)絡(luò)視頻、在線視頻3個(gè)項(xiàng)目分別測(cè)試半個(gè)小時(shí)，中間不清理后臺(tái)，記錄每個(gè)項(xiàng)目結(jié)束后的剩余電量，外加8小時(shí)待機(jī)（清理全部后臺(tái)）。結(jié)果如下圖顯示，兩款設(shè)備最后分別剩余73%和67%電量，結(jié)合兩者的電池容量來看，兩款設(shè)備續(xù)航能力都還不錯(cuò)，足夠支持一天正常用量。

▲續(xù)航溫度測(cè)試

從圖表還可以看到，驍龍820機(jī)型在功耗方面控制得更好一點(diǎn)，測(cè)試總共消耗了810mAh電量，相比Helio X25設(shè)備耗費(fèi)了844mAh電量。而且驍龍820機(jī)型的屏幕還要大一些。值得注意的是，在測(cè)試電量過程中我們也對(duì)各項(xiàng)目測(cè)試后的機(jī)身溫度情況進(jìn)行了測(cè)量，發(fā)現(xiàn)Helio X25設(shè)備更容易發(fā)熱，特別是玩大型3D手游后，其溫度攀升到較燙手的39°C，相對(duì)比驍龍820設(shè)備仍很好的控制在良好的37°C。

▲充電速度對(duì)比

在快充方面，我們看到Helio X25設(shè)備上升較快。在20分鐘，積蓄了50%電量，達(dá)到1280mAh，而這款驍龍820設(shè)備則積蓄了近900mAh電量。這是因?yàn)槌潆娖鞣矫妫琀elio X25設(shè)備充電器輸出規(guī)格為5V/3A或8V/3A和12V/2A，輸出功率可達(dá)到24W，驍龍820設(shè)備輸出規(guī)格為5V/3A或9V/2A或12V/1.5A，輸出功率最多穩(wěn)定在18W。

盡管在快充速度方面驍龍820設(shè)備稍遜，不過Qualcomm的QC 3.0快充卻擁有更廣泛的適用性，它已廣泛應(yīng)用于樂視、小米、聯(lián)想、LG等一批新機(jī)上，同時(shí)市場(chǎng)上也有不少配件廠商，跟進(jìn)推出了相關(guān)的快充充電器，其快充的兼容性要更好一些。

網(wǎng)絡(luò)方面

▲4G網(wǎng)速對(duì)比

在移動(dòng)4G網(wǎng)絡(luò)下（第一、二排數(shù)據(jù)），兩款設(shè)備在上傳和下載網(wǎng)速方面并未有明顯差別。但是在電信4G網(wǎng)絡(luò)下（第三、四排數(shù)據(jù)），我們發(fā)現(xiàn)驍龍820設(shè)備優(yōu)勢(shì)比較明顯，下載速度是對(duì)手的3倍多，上傳是對(duì)手的2倍多。

總結(jié)

作為聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，Helio X25在性能上的確非常強(qiáng)悍，特別是在十核全開下，在完成多任務(wù)和進(jìn)行大型3D游戲方面毫無壓力，不過跟Qualcomm的王者芯片驍龍820相比，它的確還存在一定的差距。

驍龍820設(shè)備在電信網(wǎng)絡(luò)下顯出的網(wǎng)速優(yōu)勢(shì)，也說明了Qualcomm在連接方面的長期積累。驍龍820和Helio X25設(shè)備在網(wǎng)速上都還有很大提升空間，而驍龍820設(shè)備未來在上傳方面提升的空間還會(huì)更大一些。在高端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科想要趕超Qualcomm，只是一味增加CPU核芯數(shù)量還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，全方面提升才是可行之道。

好了，關(guān)于聯(lián)發(fā)科X25和驍龍820那個(gè)性能更好？高通驍龍820與聯(lián)發(fā)科Helio X25區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)的全部內(nèi)容，小編就給大家分享到這里了，關(guān)于高通驍龍820和聯(lián)發(fā)科Helio X25哪個(gè)性能更好?你是否有了自己的答案呢？

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