Intel啟用全新LGA3647封裝接口:TDP最高205W處理器
除了“擠牙膏”,頻頻更換封裝接口也是Intel的一大殺手锏,有時(shí)候是平臺(tái)升級(jí)必需,有時(shí)候也有點(diǎn)純粹是為了換而換。
這幾年,Intel服務(wù)器平臺(tái)、桌面發(fā)燒平臺(tái)一直都是LGA2011封裝接口,當(dāng)然也衍生了多個(gè)不同版本。
接下來(lái),Intel將啟用新的接口,而且一下子就是倆,桌面發(fā)燒平臺(tái)是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X),服務(wù)器平臺(tái)則是LGA3647,針腳觸點(diǎn)數(shù)一下子猛增80%。

Intel企業(yè)級(jí)系統(tǒng)集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)服務(wù)器主板的信息,赫然是雙路LGA3647,相當(dāng)?shù)凝嫶?,用?lái)安裝下一代Skylake Xeon。
LGA3647平臺(tái)支持六通道DDR4內(nèi)存,該主板每路處理器搭配六條內(nèi)存,左右各三條,額定頻率2666MHz,最大容量768GB,類型支持RDIMM、LRDIMM。
主板規(guī)格顯示支持熱設(shè)計(jì)功耗最高205W的處理器,這可比現(xiàn)在的160W高多了。
另外,芯片組升級(jí)為C621。

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