四、性能測(cè)試：甚至能夠小勝頂級(jí)X570主板

測(cè)試平臺(tái)如下：

1、CineBench R15

搭配銳龍9 3900X處理器，B550 GAMING CARBON WIFI的單線程分?jǐn)?shù)為211cb，多線程分?jǐn)?shù)為3245cb。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的多線程分?jǐn)?shù)為3197cb。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板沒有跑單線程成績(jī)，不過多線程分?jǐn)?shù)比B550 GAMING CARBON WIFI主板要少了48分。

2、CineBench R20

B550 GAMING CARBON WIFI主板的單線程分?jǐn)?shù)為519cb，多線程分?jǐn)?shù)為7304cb。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的單線程分?jǐn)?shù)為505cb，多線程分?jǐn)?shù)為7280cb。

單線程分?jǐn)?shù)B550 GAMING CARBON WIFI主板比ROG CROSSHAIR VIII FORMULA要多14cb，多線程分?jǐn)?shù)也高了24cb。

3、烤機(jī)頻率測(cè)試

首先我們使用AIDA64 FPU進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，在全默認(rèn)的情況下，銳龍9 3900X的烤機(jī)功率為160W，這個(gè)與傳統(tǒng)的的X570主板開啟PBO后的烤機(jī)功耗相當(dāng)。

但是更重要的一點(diǎn)，就是B550 GAMING CARBON WIFI主板在160W的烤機(jī)功耗下，竟然能讓銳龍9 3900X的烤機(jī)頻率達(dá)到了4075MHz，這個(gè)頻率比ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板高了50MHz，比其他X570主板要高100MHz左右。

3、超頻測(cè)試

在B550 GAMING CARBON WIFI主板上，銳龍9 3900X可以在1.41V的電壓下超頻到4400MHz，并且能運(yùn)行各種測(cè)試軟件，這樣的超頻能力同樣也不遜于頂級(jí)的X570主板。

ps：CPU-Z無法顯示B550 GAMING CARBON WIFI主板的真正電壓，截圖里面的1.1V也是錯(cuò)的。

5、磁盤測(cè)試

我們使用了影馳最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB來B550主板的測(cè)試磁盤性能。

在AS SSD中，最高順序讀寫速率分別超過了4200MB/s、3900MB/s。

在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大讀取速度可以達(dá)到4900MB/s，寫入速度可以達(dá)到4259MB/s，在X570主板上測(cè)試時(shí)成績(jī)與之相當(dāng)。

6、內(nèi)存測(cè)試

實(shí)測(cè)將芝奇F4-3600C16D 8GBx2內(nèi)存超頻到3800MHz，北橋仍然可以保持1:1的同步運(yùn)行頻率。

使用AIDA64測(cè)得的內(nèi)存的讀取、寫入、復(fù)制速度分別為57819、55541、56224，延遲為64.8ns。

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