三年磨一劍 華碩 Maximus XI GENE 主板詳細(xì)圖文評(píng)測(cè)
我要評(píng)論
該內(nèi)存被命名為ZADAK SHIELD DC DDR4，采用雙倍內(nèi)存容量技術(shù)，芯片來自三星高品質(zhì)的B-die顆粒，內(nèi)存采用雙層DRAM芯片的排列方式，支持單根32GB的超大容量。
搭載ZADAK SHIELD DC DDR4內(nèi)存同樣可以組雙通道，在容量上將會(huì)是普通內(nèi)存的兩倍。
與普通芝奇幻光戟DDR4內(nèi)存相比，ZADAK SHIELD DC DDR4因?yàn)椴捎昧穗p層的DRAM芯片，在高度上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通版本。
將兩塊顯卡插在一起能后更加明顯的看到二者的區(qū)別，另外，親測(cè)，這樣的組合系統(tǒng)同樣能夠識(shí)別，內(nèi)存容量為40GB。
華碩獨(dú)有DIMM.2擴(kuò)展 支持四個(gè)M.2固態(tài)硬盤
DIMM.2插槽設(shè)計(jì)是華碩ROG主板上獨(dú)有的一種配置，支持?jǐn)U展M.2插槽。最早使用于華碩ROG Maximus Apex極限超頻的主板上，在此次華碩推出的ROG Maximus XI系列主板中，目前已知也僅存在于ROG Maximus XI EXTREME和ROG Maximus XI GENE兩款主板身上。在這款神器設(shè)備加持后，M11G共支持4個(gè)M.2插槽，兩個(gè)位于DIMM.2的擴(kuò)展卡內(nèi)，另外兩個(gè)位于DIMM.2與DIMM插槽之間，支持2242/2260/2280規(guī)格。
DIMM.2擴(kuò)展卡正反面均加裝了華碩專屬散熱裝甲。通過螺絲固定，在空間受限時(shí)可單獨(dú)拆卸單面散熱裝甲。
DIMM.2擴(kuò)展卡正反兩側(cè)分別擁有一枚M.2插槽，支持M.2 22110的M.2規(guī)格，此次DIMM.2插槽直接使用處理器的PCI-E，支持PCIE 3.0 x 4模式，這也就意味著在效能上將不再受限。
燈效設(shè)計(jì)——分散布局 光線柔和
華碩 Maximus XI GENE I/O面板上標(biāo)志性的“敗家之眼”品牌LOGO。
在主板中心區(qū)域，同樣有一塊小面積的RGB燈效展示區(qū)，上面有華碩 Maximus XI GENE標(biāo)志性的ROG GENE標(biāo)識(shí)。
由于空間有限，絕大部分區(qū)域加裝了散熱散熱裝甲，華碩 Maximus XI GENE的燈效做到了盡可能的低調(diào)，除了以上兩處的RGB燈效意外，僅在主板一側(cè)添加了一排RGB燈珠。
ZADAK SHIELD DC DDR4上的RGB燈效，光線非常柔和，由于時(shí)間關(guān)系，未設(shè)置AURA同步，不過ZADAK SHIELD DC DDR4同樣支持華碩的AuraSync神光同步技術(shù)。
BIOS設(shè)計(jì)——AI智能超頻
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