大波AM4主板BIOS批量更新:提高Ryzen兼容性和表現(xiàn)
我要評論本周，HardOCP從主板廠那里探聽到，AMD已經(jīng)為他們分發(fā)了新的通用封裝軟件架構（AMD Generic Encapsulated Software Architecture，AGESA）代碼，幫助提高Ryzen的兼容性和表現(xiàn)。
所以，外界預計會有一波新BIOS放出，現(xiàn)在看來，華碩、技嘉、映泰都有所行動。
以華碩Prime X370-Pro主板為例，官方在昨天更新了0511新BIOS，一是改善了系統(tǒng)性能，二是CPU溫控更加準確。
而技嘉和映泰，雖然BIOS有些早，但因為與改善內存兼容性有關，所以預計也是受益于AGESA。
Ryzen用戶不妨趕緊去主板官方查詢下可是否有更新吧，況且馬上Ryzen 5就要發(fā)售了。
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