AMD銳龍7 9850X3D以游戲神U之姿橫掃市場(chǎng)，中端主板市場(chǎng)也迎來(lái)了極具競(jìng)爭(zhēng)力的新選手——微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板。作為定位主流高性能的MATX規(guī)格產(chǎn)品，它不僅延續(xù)了刀鋒系列的高顏值與硬核用料，更在供電規(guī)格、網(wǎng)絡(luò)配置、擴(kuò)展能力上精準(zhǔn)匹配銳龍7 9850X3D的性能需求，下面我們就帶來(lái)這款主板的評(píng)測(cè)。

銀白主題+硬核用料，細(xì)節(jié)更優(yōu)秀

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板的外觀設(shè)計(jì)非常引人注目，主板整體采用銀白色的主色調(diào)，輔以黑色的線條和棱角分明的散熱模組，完美契合當(dāng)下流行的白色主題裝機(jī)風(fēng)格。主板尺寸為標(biāo)準(zhǔn)MATX規(guī)格（24.4cm×24.4cm），既能適配絕大多數(shù)機(jī)箱，又能為機(jī)箱內(nèi)部預(yù)留充足的散熱空間，兼顧兼容性與實(shí)用性。

主板在用料方面同樣表現(xiàn)優(yōu)秀，供電采用14（80A）+2+1相供電設(shè)計(jì)，每相搭載高規(guī)格DrMOS管，搭配8層服務(wù)器級(jí)PCB與2oz加厚銅材質(zhì)，能為銳龍7 9850X3D處理器提供穩(wěn)定且高效的電力支持，即便是長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行也能保持溫度穩(wěn)定。

擴(kuò)展型VRM散熱裝甲與M.2冰霜鎧甲覆蓋關(guān)鍵區(qū)域，裝甲表面采用鏤空設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱面積，不僅提升了散熱效率，還讓主板整體質(zhì)感更上一層樓。

人性化設(shè)計(jì)上，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板延續(xù)了微星的EZDIY理念，讓裝機(jī)過(guò)程變得更加輕松。第二代免工具M(jìn).2快拆卡扣無(wú)需螺絲即可完成固態(tài)硬盤(pán)的安裝與拆卸，對(duì)于新手用戶十分友好；顯卡快拆按鈕則簡(jiǎn)化了顯卡的拆卸步驟，后續(xù)升級(jí)或維護(hù)時(shí)無(wú)需費(fèi)力插拔。

背部I/O接口豐富且布局合理，包含3×USB 10Gbps、4×USB 3.2Gen 2 Type-A（10Gbps）、4×USB 3.2 Gen 1 Type-A（5Gbps）、以及HDMI 2.1顯示接口和音頻接口，能充分滿足外設(shè)的擴(kuò)展需求。

此外，主板還配備了Clear CMOS按鈕和Flash BIOS一鍵升級(jí)功能，方便用戶快速恢復(fù)BIOS設(shè)置或升級(jí)固件。

全能接口+WiFi 7加持，功能更全面

作為基于AMD B850芯片組打造的主板，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦核心優(yōu)勢(shì)在于對(duì)AM5接口處理器的全面兼容，無(wú)論是游戲還是生產(chǎn)力場(chǎng)景都能輕松應(yīng)對(duì)。主板搭載的獨(dú)立時(shí)鐘發(fā)生器支持外頻調(diào)整與異步超頻功能，為超頻愛(ài)好者預(yù)留了充足的調(diào)?？臻g，穩(wěn)定的供電設(shè)計(jì)也能讓處理器發(fā)揮出全部潛力。

網(wǎng)絡(luò)部分是這款主板的一大亮點(diǎn)，搭載最新的WiFi 7無(wú)線模塊與藍(lán)牙5.4，配合5G有線網(wǎng)卡，形成了全方位的高速網(wǎng)絡(luò)解決方案。WiFi 7支持高達(dá)5.8Gbps的傳輸速率和更低的延遲，在無(wú)線連接游戲主機(jī)、傳輸大文件時(shí)優(yōu)勢(shì)明顯。

PCIe插槽部分，采用了合金加固設(shè)計(jì)的PCIe 4.0 x16插槽能夠穩(wěn)定支撐旗艦級(jí)顯卡，避免因顯卡重量過(guò)大導(dǎo)致插槽變形，同時(shí)確保顯卡帶寬充足，性能不受限制。

存儲(chǔ)擴(kuò)展方面，主板提供了2個(gè)PCIe 5.0 M.2接口和2個(gè)PCIe 4.0 M.2接口，此外還有2個(gè)SATA 6G接口，可以滿足多硬盤(pán)的擴(kuò)展需求，也能組建建RAID 0，RAID 1，RAID 5和RAID 10。

游戲玩家對(duì)時(shí)尚的光效有更高的需求，微星MPG B850M EDGE TI MAXWIFI刀鋒 鈦配備了3個(gè)ARGB接口，可以實(shí)現(xiàn)更加個(gè)性的光效展示，主板自帶的RGB光效也可以實(shí)現(xiàn)光效同步。

64MB超大容量+功能升級(jí)，BIOS更好用

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦升級(jí)了全新的BIOS，采用了全新的ESA架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含GAMING BOOST、AI BOOST和EXPO/XMP在內(nèi)的一鍵超頻，同時(shí)提供了收藏配置和安全功能，對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)更加友好。

BIOS主頁(yè)提供了簡(jiǎn)易模式和高級(jí)模式，通過(guò)F7即可切換，簡(jiǎn)易模式提供了常用功能和硬件監(jiān)控，包括超頻開(kāi)關(guān)，存儲(chǔ)設(shè)備，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等等都方便玩家直觀地了解當(dāng)前的運(yùn)行狀態(tài)。

高級(jí)模式提供了系統(tǒng)狀態(tài)頁(yè)面，高級(jí)頁(yè)面，Overclocking頁(yè)面，安全頁(yè)面，啟動(dòng)頁(yè)面，玩家可以在不同的界面中進(jìn)行更加精確的調(diào)整或設(shè)置超頻選項(xiàng)。

此外，Overclocking頁(yè)面中提供了詳細(xì)的超頻功能，包括X3D mode，外屏頻調(diào)整，內(nèi)存頻率設(shè)置，以及游戲玩家耳熟能詳?shù)腗emory Try It！功能都在這里進(jìn)行調(diào)節(jié)，異步時(shí)鐘發(fā)生器可以實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的超頻設(shè)置。

超頻給力+游戲滿幀，體驗(yàn)更絲滑

接下來(lái)我們通過(guò)實(shí)際測(cè)試來(lái)看一下這款主板的性能發(fā)揮，測(cè)試平臺(tái)如下。

本次評(píng)測(cè)搭配的顯卡為瀚鎧RX 9070 XT 超合金PRO 16GB OC，這款顯卡整體調(diào)校相當(dāng)出色，在3DMark理論測(cè)試和實(shí)際游戲測(cè)試，對(duì)比更為昂貴的RTX 5070 Ti，它都能夠略勝一籌。作為當(dāng)前的旗艦級(jí)產(chǎn)品，瀚鎧RX 9070 XT超合金PRO 16GB OC顯卡在性能、散熱、兼容性和擴(kuò)展性上都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，它不僅能夠?yàn)橛脩籼峁┝鲿场⒓?xì)膩的游戲體驗(yàn)，其在光追性能方面巨大的進(jìn)步也將為A卡玩家?guī)?lái)全新體驗(yàn)。

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板支持內(nèi)存速率8400+MT/s，我們通過(guò)將默頻和開(kāi)啟EXPO內(nèi)存優(yōu)化之后的內(nèi)存性能進(jìn)行對(duì)比，來(lái)看看內(nèi)存性能的提升。

默頻模式下，4800MT內(nèi)存的讀取速度為52026 MB/s，寫(xiě)入速度為64113 MB/s，復(fù)制速度為47907 MB/s，延遲93.4ns。

在開(kāi)啟Memory Try It！功能及參數(shù)優(yōu)化之后，EXPO7200內(nèi)存的頻率拉升至7600，讀取速度躍升至59329 MB/s，寫(xiě)入速度飆升至84414 MB/s，復(fù)制速度提升至56472 MB/s，同時(shí)延遲降至79.1ns，性能提升非常明顯。

在理論性能部分我們使用CINEBENCH R23進(jìn)行測(cè)試，從測(cè)試結(jié)果可以看出，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板在開(kāi)啟優(yōu)化之后，R7 9850X3D的單核成績(jī)從2249分提升至2260分，多核成績(jī)更是從22737分躍升至23565分。

接下來(lái)是游戲玩家更關(guān)注的游戲幀數(shù)測(cè)試，我們分別測(cè)試了《刺客信條：影》，《極限競(jìng)速：地平線5》，《絕地求生》，《CS2》，《無(wú)畏契約》和《英雄聯(lián)盟》這6款游戲，為了方便大家更直觀地了解性能，我們將銳龍7 9850X3D的成績(jī)和酷睿Ultra 9 285K以及銳龍7 9800X3D進(jìn)行對(duì)比。

在2K分辨率下，微星MPG B850MEDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦搭配銳龍7 9850X3D有非常優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，9850X3D的整體幀數(shù)表現(xiàn)超過(guò)了9800X3D，而且對(duì)比Ultra 9 285K優(yōu)勢(shì)明顯，1%的low幀同樣表現(xiàn)優(yōu)秀，可以讓平臺(tái)的性能更好地發(fā)揮出來(lái)。

在1080P分辨率下，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦搭配銳龍7 9850X3D同樣表現(xiàn)出色，除了《極限競(jìng)速：地平線5》之外均有不同幅度的幀數(shù)領(lǐng)先，而在1%的low幀這里同樣展示出了更強(qiáng)的性能。

穩(wěn)定性測(cè)試方面，我們使用AIDA64進(jìn)行FPU烤機(jī)，持續(xù)20分鐘后，CPU溫度穩(wěn)定在87℃，R7 9850X3D的功耗穩(wěn)定在145W，看得出微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦可以輕松勝任X3D平臺(tái)的性能釋放。

經(jīng)過(guò)全面測(cè)試，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板展現(xiàn)出了極強(qiáng)的綜合實(shí)力。銀白色的高顏值設(shè)計(jì)適配主流裝機(jī)風(fēng)格，14相高規(guī)格供電搭配8層PCB確保了銳龍7 9850X3D處理器的穩(wěn)定運(yùn)行，WiFi 7網(wǎng)絡(luò)模塊和豐富的擴(kuò)展接口滿足了不同用戶的場(chǎng)景需求，EZ DIY人性化設(shè)計(jì)則降低了裝機(jī)門(mén)檻。如果你正在組建AM5平臺(tái)，追求性價(jià)比、性能與顏值的兼顧，那么僅售1599元的微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦主板絕對(duì)是一款值得優(yōu)先考慮的產(chǎn)品。

最新評(píng)論