桌面端PC在經(jīng)過了幾年的技術(shù)迭代，如今已經(jīng)徹底邁向DDR5時(shí)代，不管是AMD銳龍9000系列還是英特爾酷睿Ultra 200S系列均只支持DDR5內(nèi)存。相較于前代DDR4，DDR5內(nèi)存在頻率提升到6000MT/s就已經(jīng)優(yōu)勢顯著，配合優(yōu)化的時(shí)序可進(jìn)一步提升平臺(tái)性能上限。不過DDR5的性能發(fā)揮并非僅靠內(nèi)存本身，主板的適配能力同樣至關(guān)重要 。若主板供電設(shè)計(jì)不足、內(nèi)存插槽布線不合理或兼容性欠佳，即便搭載高端DDR5內(nèi)存，也可能出現(xiàn)無法點(diǎn)亮、頻率上不去或運(yùn)行不穩(wěn)定等問題。

在AMD推出EXPO標(biāo)準(zhǔn)后，現(xiàn)在DDR5內(nèi)存主要分為EXPO和XMP兩種，有些內(nèi)存甚至能夠同時(shí)提供EXPO和XMP預(yù)設(shè)模式，在主板BIOS開啟EXPO和XMP后內(nèi)存就會(huì)以廠商設(shè)定的內(nèi)存頻率和時(shí)序電壓運(yùn)行，這點(diǎn)與DDR4時(shí)期一樣。但DDR5與眾不同的是，內(nèi)存性能對(duì)次級(jí)時(shí)序的依賴性顯著增強(qiáng)，因此如果想要獲得更好的平臺(tái)性能，在EXPO和XMP開啟之后，還需要調(diào)整次級(jí)時(shí)序，也就是所謂的內(nèi)存小參。

內(nèi)存小參在主板BIOS中有諸多設(shè)置項(xiàng)目，比如tRFC、 tRRD_S、 tRRD_L、 tFAW等，每個(gè)選項(xiàng)都可能會(huì)影響內(nèi)存效能，所以在傳統(tǒng)主板上調(diào)節(jié)小參并非易事，需要花費(fèi)大量時(shí)間。但好在像技嘉這類頭部板廠最近幾年一直在給裝機(jī)做減法，推出的主板配備大量快拆卡扣、快拆按鈕，以簡化裝機(jī)流程和操作。而且在BIOS調(diào)校方面也一視同仁，幫助玩家更輕松的實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，所以技嘉特意推出D5黑科技，可以一鍵幫助電腦優(yōu)化內(nèi)存小參，既節(jié)省大量調(diào)節(jié)時(shí)間，也能獲得更強(qiáng)的內(nèi)存性能表現(xiàn)。

技嘉前段時(shí)間還推出了X870E AORUS MASTER X3D ICE主板新品，不僅針對(duì)銳龍9000X3D推出了最新的X3D 2.0技術(shù)，也繼續(xù)增強(qiáng)自己的D5內(nèi)存黑科技，而且作為技嘉主板的次旗艦超級(jí)冰雕系列，這款主板用料相當(dāng)出色，供電達(dá)到了18+2+2相供電設(shè)計(jì)，采用8層低阻抗2盎司銅PCB設(shè)計(jì)，不管是EXPO還是XMP預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存，都能穩(wěn)定運(yùn)行，從而提供出色游戲性能表現(xiàn)。

技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板還提供4組白色DDR5內(nèi)存插槽，最高支持DDR5 9000，最大容量可達(dá)256GB，并且技嘉采用一體成型抗干擾金屬遮罩設(shè)計(jì)，既加固了內(nèi)存插槽，又能優(yōu)化信號(hào)完整性與超頻潛力。

最近正好技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板在我們手上，我們就通過多款品牌內(nèi)存來對(duì)這款主板進(jìn)行測試，包含金士頓、芝奇、雷克沙、百維這些品牌，以檢驗(yàn)這款技嘉主板新品的內(nèi)存效能和兼容性。

本次測試平臺(tái)如下：

評(píng)測之前，我們先來教大家開啟技嘉D5黑科技，也就是一鍵優(yōu)化小參功能。

首先開機(jī)按F2或者DEL鍵進(jìn)入到BIOS界面，技嘉BIOS主菜單中如果只開XMP/EXPO可以從左下角的選項(xiàng)中直接開啟。而D5黑科技還需要點(diǎn)擊上面的ADVANCED MODE選項(xiàng)，進(jìn)入高級(jí)界面中調(diào)節(jié)。

進(jìn)入到ADVANCED MODE菜單后，往下拉找到XMP/EXPO高頻寬選項(xiàng)，點(diǎn)擊啟用即可開啟技嘉D5黑科技也就一鍵小參優(yōu)化。

如果要進(jìn)行傳統(tǒng)手動(dòng)調(diào)節(jié)可以進(jìn)入到下方的高級(jí)內(nèi)存設(shè)定，找到時(shí)序界面挨個(gè)調(diào)節(jié)，但比較費(fèi)勁，一般建議直接開啟XMP/EXPO高頻寬即可。

我們接下來給大家首先展示一下開啟XMP/EXPO高頻寬測試的這4款內(nèi)存時(shí)序變化，同時(shí)我們打開這4款內(nèi)存本身的EXPO/XMP預(yù)設(shè)，實(shí)現(xiàn)了XMP 8000MT/s超頻和EXPO 6000MT/s超頻。

可以明顯看到，在開啟D5黑科技后，這些內(nèi)存次級(jí)時(shí)序有了變化，主要改變了tRC、tRFC、tREFI三個(gè)小參，并且根據(jù)內(nèi)存不同，調(diào)節(jié)時(shí)序的參數(shù)也略有不同，以達(dá)到具體問題具體分析的效果，并且保證平臺(tái)穩(wěn)定性。接下來我們?cè)诳匆豢碊5黑科技開啟后對(duì)于內(nèi)存實(shí)際性能會(huì)有什么影響。我們下面通過AIDA 64進(jìn)行測試。

小參對(duì)于DDR5影響確實(shí)明顯，提升效果僅次于從默認(rèn)頻率到開啟EXPO/XMP，測試成績顯示這4款內(nèi)存在開啟技嘉D5黑科技后，AIDA64的讀寫、復(fù)制以及延遲均有明顯提升。

不過小參優(yōu)化畢竟屬于進(jìn)階操作，如果使用過于激進(jìn)的參數(shù)設(shè)置會(huì)影響系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，技嘉D5黑科技調(diào)節(jié)相對(duì)保守，而我們也通過TM5對(duì)這4款調(diào)節(jié)完小參后的內(nèi)存進(jìn)行了壓力拷機(jī)測試， 以進(jìn)一步檢驗(yàn)技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板在內(nèi)存調(diào)節(jié)這方面的實(shí)力。

我們測試使用了anta777規(guī)則進(jìn)行檢驗(yàn)，而可以看到這4款內(nèi)存都能經(jīng)過TM5的30分鐘以上壓力測試，并且沒有出現(xiàn)任何項(xiàng)目報(bào)錯(cuò)的情況。這體現(xiàn)了技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的強(qiáng)悍用料，能夠支持自家BIOS的D5黑科技對(duì)于內(nèi)存效能的提升，同時(shí)保證平臺(tái)穩(wěn)定性。

最后我們也測試了4套內(nèi)存平臺(tái)的游戲表現(xiàn)，采用《漫威爭鋒》、《CS2》兩款網(wǎng)游進(jìn)行測試，測試分辨率為2K，畫質(zhì)預(yù)設(shè)最高。

我們首先測試了《漫威爭鋒》，測試成績可以看到經(jīng)過了技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的D5優(yōu)化，三套8000MT/s內(nèi)存幀數(shù)差距不大。幀數(shù)表現(xiàn)最好的是芝奇DDR5 6000 EXPO內(nèi)存，因?yàn)檫@款內(nèi)存大時(shí)序更低，達(dá)到了C28，前面幾款都是C30以上。這也側(cè)面說明在《漫威爭鋒》這款游戲中，DDR5的頻率在達(dá)到6000以上，時(shí)序?qū)τ谟螒驇瑪?shù)的影響更大。

《CS2》的幀數(shù)表現(xiàn)就與《漫威爭鋒》的幀數(shù)明顯不同了，這里三套8000MT/s內(nèi)存幀數(shù)整體都要表現(xiàn)更好，不管是常規(guī)幀數(shù)還是1% Low幀都要更高，內(nèi)存頻率對(duì)于這款FPS影響更大。

所以綜合游戲來看，每款游戲都有不同的側(cè)重點(diǎn)，有的看重頻率、有的看重時(shí)序。而技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的作用就是通過強(qiáng)悍的用料布線，讓各類內(nèi)存都能充分發(fā)揮性能，不管是高頻8000MT/s內(nèi)存還是低時(shí)序6000MT/s，都能通過D5黑科技為平臺(tái)提供最佳性能表現(xiàn)，同時(shí)保證平臺(tái)穩(wěn)定性和兼容性。

最后再科普一下購買內(nèi)存的技巧，內(nèi)存兼容性其實(shí)相對(duì)來說比較玄學(xué)，有時(shí)候確實(shí)會(huì)碰到兼容性導(dǎo)致電腦開不開機(jī)或者無法充分發(fā)揮性能的問題。以技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板為例，如果針對(duì)這款主板去購買內(nèi)存，大家可以直接去技嘉官網(wǎng)看它的QVL清單，也就是技嘉官方針對(duì)這款主板提供的內(nèi)存支持列表，這些都是技嘉自己實(shí)際檢驗(yàn)過的內(nèi)存。只要根據(jù)這些清單購買通常不會(huì)遇到兼容性問題。

總的來說，內(nèi)存性能的釋放早已不再是內(nèi)存自身的獨(dú)角戲，主板的適配能力、BIOS調(diào)校優(yōu)化以及硬件兼容性，都是重要影響因素。技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主板作為次旗艦級(jí)超級(jí)冰雕新品，通過18+2+2相強(qiáng)悍供電、8層低阻抗2盎司銅PCB等頂級(jí)用料設(shè)計(jì)，完美適配AMD 銳龍 9000X3D系列處理器，更通過D5黑科技這一核心技術(shù)，將復(fù)雜的內(nèi)存小參優(yōu)化簡化為一鍵操作，實(shí)現(xiàn)全民便捷超頻，小白也能玩轉(zhuǎn)DDR5超頻。

而且從我們的實(shí)測來看，無論是金士頓、芝奇、雷克沙還是百維等不同品牌的DDR5內(nèi)存，在這款主板上均能穩(wěn)定運(yùn)行XMP 8000MT/s或EXPO 6000MT/s預(yù)設(shè)超頻內(nèi)存，開啟D5黑科技后，通過智能優(yōu)化tRC、tRFC、tREFI等核心次級(jí)時(shí)序，顯著提升了內(nèi)存讀寫、復(fù)制性能并降低延遲，且經(jīng)TM5 30分鐘以上壓力拷機(jī)無報(bào)錯(cuò)，兼顧了性能與穩(wěn)定性。

在游戲場景中，這款主板也展現(xiàn)出極強(qiáng)的適配性，既能讓高頻8000MT/s內(nèi)存在CS2這類側(cè)重頻率的FPS游戲中發(fā)揮優(yōu)勢，也能讓低時(shí)序6000MT/s內(nèi)存在《漫威爭鋒》這類更看重時(shí)序的網(wǎng)游中脫穎而出，對(duì)于DIY玩家而言，技嘉D5黑科技的存在，大幅降低了DDR5平臺(tái)的調(diào)校成本，兼顧旗艦體驗(yàn)與實(shí)用價(jià)值，如果近期想要打造高端旗艦銳龍9000X3D平臺(tái)，值得考慮這款產(chǎn)品。

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