技嘉X870E超級冰雕加上了背板，上面印了一個非常顯眼的大雕頭部，金屬背板可以很好的保護主板PCB，不讓主板變形，此外可以看出背板上有明細(xì)的凹槽，這些凹槽位置都貼了導(dǎo)熱墊，可以幫主板上的高溫元件散熱，從凹槽位置來看，應(yīng)該是VRM供電MOS、萬兆網(wǎng)卡以及兩顆南橋的背面。

配件方面

除了常規(guī)的SATA線、信仰周邊、紙質(zhì)說明書外，技嘉還送了一個內(nèi)存散熱風(fēng)扇、前置機箱面板接線的集線頭、兩根溫度監(jiān)測探頭、一個噪音監(jiān)測器、風(fēng)扇延長線、魔術(shù)扎帶還有一體直插式WiFi 7天線，其中的傳感器在主板上是有對應(yīng)專用接口的，這樣的設(shè)計在高端主板上也較為少見，而WiFi天線只需要插頭直接插入背部WiFi天線接口即可，無需像以前那樣慢慢“擰螺絲”，提升安裝體驗。

內(nèi)存接口

技嘉X870E超級冰雕配備四根DDR5內(nèi)存插槽，內(nèi)存固定方式為傳統(tǒng)的兩端卡扣設(shè)計，支持單根64GB的內(nèi)存，最大內(nèi)存容量256GB，最高可支持雙通道DDR5-9000(OC)的內(nèi)存，支持AMD EXPO和Intel XMP內(nèi)存。

2、4槽配備一體式抗干擾金屬屏蔽罩，讓內(nèi)存槽強度增加1.3倍，支持5000次以上拔插，并最大限度地提高信號完整性，加強超頻能力 ，而上面所說的背鉆PCB主要也是為了提高內(nèi)存頻率而準(zhǔn)備的，此外主板還支持AI D5黑科技2.0，采用多種先進技術(shù)，顯著提升DDR5內(nèi)存性能，并具備一流的兼容性。

PCIe與M.2接口

主板上一共有三個PCIe x16插槽，其中第一和第二根都由CPU提供的PCIe 5.0插槽，第一根支持完整的PCIe 5.0 x16，兩根一起使用的話就會變成x8+x8的模式。兩個插槽均配備獨立的顯卡快易拆鍵，我看了下雙快拆的機械結(jié)構(gòu)還比較復(fù)雜。最底的PCIe插槽是南橋提供的，只有PCIe 4.0 x4的帶寬，而且它與M2D_SB接口共享帶寬，當(dāng)那個M.2口被使用時這個插槽就會被屏蔽。

這兩個插槽都使用了新一代超耐久顯卡插槽，采用無縫一體式設(shè)計，用專用背板螺釘鎖定，承重能力是常規(guī)插槽的10倍；周圍配備橡膠內(nèi)襯條，保護顯卡的PCB免受潛在刮傷風(fēng)險；外殼為鋅合金材質(zhì)，能夠為高速信號提供有效的電磁屏蔽。 最下面的PCIe插槽也配了金屬裝甲，但沒加其他的東西。

主板一共有5個M.2接口，所有接口都配備M.2散熱裝甲和背面散熱，讓SSD能享受全方位的散熱。同時所有M.2接口都配備快易拆，同時兩個裝甲也具備快易拆設(shè)計，而且還有磁吸定位設(shè)計，所有M.2 SSD安裝與拆卸都不需要工具，相當(dāng)方便。

位于CPU下方的M.2口是直連CPU的PCIe 5.0 x4，所以技嘉為它準(zhǔn)備了體積較大的堆疊式散熱裝甲，提供更好的散熱性能，可避免SSD出現(xiàn)高溫降頻的情況。下方四個M.2插槽則共用一塊大面積的散熱裝甲，在第二個PCIe x16插槽上方的那個開口朝向不一樣的M.2口其實也是CPU提供的PCIe 5.0 x4口，但它與USB4芯片共享帶寬，在默認(rèn)狀態(tài)下在這位置安裝SSD，USB4控制器的帶寬會從x4降至x2，而這個SSD也只有x2的帶寬，如果想這個位置的SSD跑全速就要去BIOS里面修改設(shè)置。

其他的三個M.2口都是南橋提供的，當(dāng)中M2C_SB與M2D_SB是PCIe 4.0 x4的，且M2D_SB也就是夾在中間的那個口與最下面的PCIe x16插槽共享通道，M2E_SB也就是南橋散熱器下面的那個口只支持PCIe 4.0 x2，所有M.2口都支持M.2 2280規(guī)格的SSD。

技嘉X870E超級冰雕主板的所有M.2口都配備彈性底座，可以改善M.2散熱背板對SSD貼合不好的問題，因為M.2 SSD其實是有單雙面之分的，雙面的M.2 SSD更厚，所以M.2散熱背板得根據(jù)雙面的厚度來設(shè)計，對于單面的SSD就只能沒照顧得那么好了?，F(xiàn)在技嘉的M.2 SSD彈性底座顧名思義，具有彈性，底座可以根據(jù)M.2 SSD的厚度自動貼合，可以更好的給SSD背面散熱，也能為M.2 SSD提供良好的背面支撐，避免它被散熱裝甲壓彎。

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