首先，你這個(gè)問(wèn)題的前提是intel公司的CPU，因?yàn)閬?lái)自AMD公司的CPU不使用這個(gè)標(biāo)記的。

cpu后面的M,UM,XM,QM,LM是什么意思？

M的意思是Mobile，處理器是為筆記本設(shè)計(jì)的，功耗和發(fā)熱量較低，適合筆記本使用
X表示 Extreme，表示性能最高的;
L表示Low voltage，指的是低電壓版CPU，發(fā)熱量跟標(biāo)準(zhǔn)版的相比大約只有一半。
U表示Ultra Low Voltage，超低電壓版CPU，發(fā)熱量和功耗比L系列的還要低。
Q表示Quad，強(qiáng)調(diào)這顆CPU是四核心的，而且標(biāo)明Q的處理器只有筆記本系列的CPU，因?yàn)楣P記本的處理器一般是雙核的。貌似四核只有i7才有qm的型號(hào)。
還有一款XM系列，主要針對(duì)高端市場(chǎng)

ps：臺(tái)式機(jī)的CPU即使是四核，也不標(biāo)明。

M是指標(biāo)準(zhǔn)頻率版本，也可以理解為筆記本中央處理器。目的是為了區(qū)分臺(tái)式電腦的CPU和筆記本電腦的CPU。

相對(duì)的，U是指低電壓版，一般頻率比較低，功耗低，熱量小，適合超極本電腦。從性能角度出發(fā)，帶有M的CPU會(huì)表現(xiàn)更強(qiáng)。例如Core i5 4200M會(huì)比Core i5 4200U強(qiáng)20%左右，價(jià)格也會(huì)高一點(diǎn)。

u代表低電壓，主頻低，適合超級(jí)本和商務(wù)本，辦公用，玩不起大型游戲。

m代表標(biāo)電壓，主頻適中，適合游戲本，稍微好一點(diǎn)的，玩大型游戲無(wú)壓力。

h代表高電壓，主頻很高，只要顯卡和內(nèi)存夠好，什么游戲都無(wú)壓力。

另外，不要過(guò)分苛求U與M的性能差距，因?yàn)樵谡Ｊ褂弥泻茈y差距細(xì)微的變化。就算是使用Core i7 4800MQ頂級(jí)處理器，使用過(guò)程中的用戶體驗(yàn)和i5差不多。請(qǐng)根據(jù)自己的預(yù)算和需求來(lái)選擇屬于自己的處理器。

U——低電壓，典型功耗為17w，28w
M——標(biāo)準(zhǔn)電壓版，典型功耗為37w，47w
低壓和標(biāo)壓的差距：同代直接對(duì)比頻率比如i5-4200u和i5-4200M，一個(gè)雙核睿頻2.3，一個(gè)雙核睿頻3.0，那么性能差距就是23.3%，不算太大
低壓優(yōu)勢(shì)：省電，劣勢(shì)：不可更換
標(biāo)壓優(yōu)勢(shì)：性能相對(duì)較高，可更換

cpu的后綴含義如下圖

U是超低壓移動(dòng)版，主要特點(diǎn)是功耗低，電腦續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)，但性能大打折扣
M是移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)版
H是BGA封裝

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

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